[实用新型]一种GPP芯片的预焊治具

摘要

本实用新型公开了一种GPP芯片的预焊治具，以底板为承载基体，自下而上依次设置有分别容纳大铜粒、大焊片、芯片P端、芯片N端、小焊片和小铜粒的第一盖片、第二盖片、中间盖板、N面盖板、第三盖片和第四盖片作为容纳载体，在操作时，先在底板上沿着定位销柱放置第一盖片，然后放置大铜粒，然后再依次放置第二盖片和大焊片，等等，也就是先放置容纳载体再放置容纳物，尤其是大铜粒、大焊片、小焊片和小铜粒时可以直接倾倒的手段，然后用刮板刮动，使得容纳物填入容纳载体，多余的容纳物被刮走，操作效率高，且如果放置顺序错误，可以将该层容纳载体沿着定位销柱取下，极大降低了对操作者的技术素养要求，能够有效提高生产效率。

主权项

1.一种GPP芯片的预焊治具，包括芯片基体，所述芯片基体的上下两端分别为芯片N端和芯片P端，其特征在于：还包括底板，所述底板上均布贯通设置有若干个下通孔，所述底板的上端面的左右两端固定设置有定位销柱；所述底板上自下而上依次压盖有第一盖片、第二盖片、中间盖板、N面盖板、第三盖片、第四盖片和上盖板，所述第一盖片、第二盖片、中间盖板、N面盖板、第三盖片、第四盖片和上盖板分别嵌套在所述定位销柱上；所述定位销柱的上端中央固定设置有旋紧螺柱，所述旋紧螺柱竖直向上延伸且上端嵌套并螺纹连接有旋紧螺母，所述旋紧螺母的下端面压靠在所述上盖板的上端面上；所述第一盖片对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有大铜粒；所述第二盖片对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有大焊片，所述大焊片的下端面压靠在所述大铜粒的上端；所述中间盖板对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有芯片基体，所述芯片基体的所述芯片N端朝上且其所述芯片P端与所述大焊片接触；所述N面盖板对应所述下通孔正上方的位置分别嵌套在芯片N端；所述第三盖片对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有小焊片，所述小焊片的下端面压靠在所述芯片N端；所述第四盖片对应所述下通孔正上方的位置分别嵌入有小铜粒，所述小铜粒的下端面压靠在所述小焊片的上端面。