[实用新型]切割盘以及切割机台有效
| 申请号： | 201821498512.5 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN208753294U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 卢吴越;赵晓业;赵保杰;骆海银;印晨舟 | 申请（专利权）人： | 环维电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人： | 臧云霄;钟宗 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了切割盘以及切割机台，该切割盘包括：用于固定待切割产品的吸嘴、呈阵列排布的吸嘴凸台以及相邻的吸嘴凸台之间缝隙区域形成的的切割槽，在切割槽底表面上设置至少一非平面的导流结构，导流结构引导清洗的水流改变离开切割槽底表面时的方向。本实用新型通过在切割槽底表面设置导流结构，改变冲击水流反射角的方向，增大水流反射角方向与切割槽底表面切割盘之间的角度，从而能够将卡在切割槽缝隙中的切割碎屑冲出并带走，能够有效降低清洗制程中可能产生短路的风险，基本不增加额外成本，有效提升制程良率与产品可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 切割槽 导流结构 切割盘 吸嘴 反射角 凸台 制程 清洗 切割机 本实用新型 产品可靠度 表面切割 表面设置 冲击水流 额外成本 缝隙区域 切割机台 切割碎屑 阵列排布 非平面 短路 良率 切割 | ||
【主权项】：
1.一种切割盘，包括：用于固定待切割产品的吸嘴、呈阵列排布的吸嘴凸台以及相邻的吸嘴凸台之间的缝隙区域形成的切割槽，其特征在于，在所述切割槽底表面上设置至少一非平面的导流结构，所述导流结构引导清洗的水流改变离开所述切割槽底表面时的方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
