[实用新型]一种无定位圆形产品同心度保证模具有效
| 申请号： | 201821499925.5 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN208706583U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杨世亮 | 申请（专利权）人： | 上海科发电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 刘燕武 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无定位圆形产品同心度保证模具，所述上模凹槽与中模凹槽上还分别设置与引脚露出外壳的两端匹配上模型孔和中模型孔，在上模凹槽上还围绕所述上模型孔加工有定位凸台，产品上模与产品中模合模后，定位凸台卡入外壳的安装孔与引脚部分的环形间隙中，使得引脚与安装孔保持同心。与现有技术相比，本实用新型利用产品上模、产品中模合模后定位凸台卡入外壳的安装孔内，对外壳与引脚之间实现有效定位固定，有效避免了圆形外壳在加工时由于玻璃珠尺寸同心度不一致而产生的偏移问题。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 安装孔 模型孔 同心度 本实用新型 定位圆形 上模凹槽 定位凸 模合模 上模 模具 定位凸台 环形间隙 偏移问题 有效定位 圆形外壳 玻璃珠 不一致 加工 匹配 同心 保证 | ||
【主权项】：
1.一种无定位圆形产品同心度保证模具，用于加工无定位圆形产品，该无定位圆形产品包括横截面呈圆形的外壳，外壳上带有多个供引脚穿过的安装孔，其特征在于，所述模具包括产品上模与产品中模，在产品上模与产品中模的接触界面处分别加工有位置对应的上模凹槽与中模凹槽，并配合形成与所述外壳匹配的型腔，所述上模凹槽与中模凹槽上还分别设置与引脚露出外壳的两端匹配上模型孔和中模型孔，在上模凹槽上还围绕所述上模型孔加工有定位凸台，产品上模与产品中模合模后，定位凸台卡入外壳的安装孔与引脚部分的环形间隙中，使得引脚与安装孔保持同心。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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