[实用新型]非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡有效
| 申请号： | 201821500582.X | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN209150102U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 韩国荣;陈国锋;马亮 | 申请（专利权）人： | 山东山铝电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 房德权 |
| 地址： | 255000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及智能卡封装技术领域，尤其涉及非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡，包括芯片承载台和适配于非接触式智能卡芯片的引线框架本体；所述芯片承载台用于承载所述非接触式智能卡芯片，所述芯片承载台的长度为1.8‑2mm，所述芯片承载台的宽度为1.8‑2mm；所述引线框架本体环绕设置在所述芯片承载台的四周；所述引线框架本体上具有焊接区域，所述焊接区域中靠近所述芯片承载台的内侧边线与所述芯片承载台之间的间隙为(0.1±0.02)mm。本实用新型不仅缩小了芯片承载台的尺寸，还扩大了焊接区域，能够有效地缩短引线的线程，提高引线线弧的稳定性，进而提高了非接触式智能卡的可靠性和合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片承载台 非接触式智能卡 引线框架本体 焊接区域 非接触式智能卡芯片 本实用新型 引线框架 环绕设置 边线 有效地 智能卡 适配 线程 线弧 封装 合格率 承载 | ||
【主权项】：
1.一种非接触式智能卡引线框架，其特征在于，包括芯片承载台和适配于非接触式智能卡芯片的引线框架本体；所述芯片承载台承载所述非接触式智能卡芯片，所述芯片承载台的长度为1.8‑2mm，所述芯片承载台的宽度为1.8‑2mm；所述引线框架本体环绕设置在所述芯片承载台的四周；所述引线框架本体上具有焊接区域，所述焊接区域中靠近所述芯片承载台的内侧边线与所述芯片承载台之间的间隙为(0.1±0.02)mm。
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