[实用新型]一种超薄型LED封装

摘要

本实用新型公开了一种超薄型LED封装，包括第一镀铜层、第二镀铜层和散热框，所述第一镀铜层的上方设置有安装层，且安装层上预留有安装槽，所述安装槽的内侧设置有晶片，且晶片位于第一镀铜层的上方，并且晶片通过安装槽与安装层相互连接，所述第二镀铜层上开设有凹槽，且凹槽位于安装槽的左侧，所述第二镀铜层通过引脚与晶片相互连接，且第二镀铜层的上方设置有防护层，并且防护层通过凹槽与第二镀铜层相互连接，所述散热框位于防护层的外侧，且散热框上安装有散热片。该超薄型LED封装，方便对晶片进行安装固定，减少了LED封装的成品厚度，方便制造更加纤薄的相关产品，方便电子穿戴设备进一步小型化及超薄化，提高了用户的穿戴体验。

主权项

1.一种超薄型LED封装，包括第一镀铜层（1）、第二镀铜层（6）和散热框（9），其特征在于：所述第一镀铜层（1）的上方设置有安装层（2），且安装层（2）上预留有安装槽（3），所述安装槽（3）的内侧设置有晶片（4），且晶片（4）位于第一镀铜层（1）的上方，并且晶片（4）通过安装槽（3）与安装层（2）相互连接，所述晶片（4）上连接有引脚（5），且引脚（5）位于安装层（2）的上方，所述第二镀铜层（6）位于安装层（2）的上方，且第二镀铜层（6）上同样设置有安装槽（3），并且第二镀铜层（6）通过安装槽（3）与晶片（4）相互连接，所述第二镀铜层（6）上开设有凹槽（7），且凹槽（7）位于安装槽（3）的左侧，所述第二镀铜层（6）通过引脚（5）与晶片（4）相互连接，且第二镀铜层（6）的上方设置有防护层（8），并且防护层（8）通过凹槽（7）与第二镀铜层（6）相互连接，所述散热框（9）位于防护层（8）的外侧，且散热框（9）上安装有散热片（10）。