[实用新型]围框及运用该围框的板级屏蔽件有效

专利信息
申请号: 201821505240.7 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN209358925U 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 李中良 申请(专利权)人: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;陈伟
地址: 518103 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种围框及运用该围框的板级屏蔽件,该围框用于为设置在基板上的至少一个电子元器件提供电磁干扰屏蔽,其由铝质材料制成,包括:多个周向连续的外圈壁,从而多个外圈壁围构形成能将至少一个电子元器件包围在其内的闭合区域。本实用新型实施例的围框及运用该围框的板级屏蔽件,可以在不降低强度的情况下,可以实现重量的减轻。
搜索关键词: 围框 屏蔽件 板级 本实用新型 电子元器件 外圈壁 电磁干扰屏蔽 闭合区域 铝质材料 基板 包围
【主权项】:
1.一种围框,其用于为设置在基板上的至少一个电子元器件提供电磁干扰屏蔽,其特征在于,所述围框由铝质材料制成,其包括:多个周向连续的外圈壁,从而多个所述外圈壁围构形成用于将至少一个所述电子元器件包围在其内的闭合区域。
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