[实用新型]一种LED双层封装结构有效
| 申请号： | 201821505986.8 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN208908221U | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 梁文骥;伍亮;赵春雷;韦会竹 | 申请（专利权）人： | 东莞阿尔泰显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 张作林 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED双层封装结构，包括有PCB板和多个贴片式LED,贴片式LED与PCB板之间通过金属支架连接，贴片式LED与PCB板之间存在底面间隙，多个贴片式LED之间存在侧面间隙；其特征在于：还包括有填充层和表面保护层；填充层将PCB板表面和金属支架表面覆盖，并填满底面间隙；表面保护层覆盖贴片式LED最高面和位于侧面间隙的填充层表面。本实用新型中，填充胶常温下粘度较低，流动性强，能渗入底面间隙，且将金属支架表面覆盖，提高PCB板和贴片式LED之间的连接强度；贴片式LED最高面和填充层表面被表面保护层覆盖，表面保护层的硬度达到HRC8级或以上，提高使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式LED 表面保护层 填充层 金属支架表面 本实用新型 侧面间隙 封装结构 覆盖 底面 金属支架 使用寿命 填满底面 常温下 填充胶 渗入 | ||
【主权项】：
1.一种LED双层封装结构，包括有PCB板和多个贴片式LED,贴片式LED与PCB板之间通过金属支架连接，贴片式LED与PCB板之间存在底面间隙，多个贴片式LED之间存在侧面间隙；其特征在于：还包括有填充层和表面保护层；填充层将PCB板表面和金属支架表面覆盖，并填满底面间隙；表面保护层覆盖贴片式LED最高面和位于侧面间隙的填充层表面。
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