[实用新型]一种新型大功率IGBT模块有效
申请号: | 201821508968.5 | 申请日: | 2018-09-15 |
公开(公告)号: | CN208753306U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 黄亚军;黎忠瑾 | 申请(专利权)人: | 深圳宝铭微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型大功率IGBT模块,包括功率端子、外壳、顶部安装板和DBC板,所述外壳顶部通过螺丝钉固定安装有顶部安装板,所述顶部安装板上表面固定设置有固定块,所述固定块中部固定卡接有安装螺母,所述固定块位于安装螺母一侧固定插接有功率端子,所述功率端子位于外壳内部一端固定焊接有接线板;所述外壳底部内壁通过螺丝钉固定安装有DBC板,所述接线板底部利用超声波键合有铝线,所述接线板通过铝线与DBC板电性连接;本实用新型利用超声波键合技术将模块功率端子与DBC之间通过多根铝线进行电性连接,同时去除传统的“S”型结构,不会使焊点产生疲劳,能够降低功率端子的电感,因此能够增加模块的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 铝线 顶部安装板 功率端子 固定块 接线板 大功率IGBT模块 本实用新型 超声波键合 安装螺母 电性连接 螺丝钉 电感 焊点 底部内壁 固定插接 固定设置 降低功率 模块功率 外壳顶部 外壳内部 传统的 固定卡 上表面 去除 焊接 疲劳 | ||
【主权项】:
1.一种新型大功率IGBT模块,包括功率端子(2)、外壳(3)、顶部安装板(6)和DBC板(11),其特征在于:所述外壳(3)顶部通过螺丝钉固定安装有顶部安装板(6),所述顶部安装板(6)上表面固定设置有固定块(5),所述固定块(5)中部固定卡接有安装螺母(8),所述固定块(5)位于安装螺母(8)一侧固定插接有功率端子(2),所述功率端子(2)位于外壳(3)内部一端固定焊接有接线板(9);所述外壳(3)底部内壁通过螺丝钉固定安装有DBC板(11),所述接线板(9)底部利用超声波键合有铝线(10),所述接线板(9)通过铝线(10)与DBC板(11)电性连接,所述铝线(10)与DBC板(11)之间利用超声波键合在一起;所述外壳(3)一端上表面固定插接有金属触片(7),所述金属触片(7)位于外壳(3)内部一端通过铝线(10)与DBC板(11)电性连接。
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