[实用新型]芯片堆叠防止装置及芯片测试系统有效
| 申请号： | 201821510180.8 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN208805557U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张廷梁 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01V8/10 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 林锦辉 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片堆叠防止装置及芯片测试系统。该芯片堆叠防止装置包括：芯片加载传感器，设置在芯片拾取装置处，用于感测芯片拾取装置是否要向芯片传送装置加载第二芯片；芯片存在传感器，设置在与芯片传送装置的芯片加载位置对应的位置处，用于感测芯片传送装置的芯片加载位置处是否存在第一芯片；以及信号处理器，与芯片加载传感器和芯片存在传感器电连接，用于接收芯片加载感测信号和芯片存在感测信号，并且在芯片加载感测信号表示要加载第二芯片以及芯片存在感测信号表示芯片传送装置的芯片加载位置处存在第一芯片时，生成用于使得芯片拾取装置工作停止的控制信号。本实用新型能够及时预防芯片检查过程中芯片堆叠的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 感测信号 加载 芯片传送装置 防止装置 加载位置 芯片堆叠 芯片测试系统 芯片拾取装置 本实用新型 加载传感器 感测芯片 传感器 信号处理器 传送装置 工作停止 接收芯片 控制信号 拾取装置 芯片检查 电连接 位置处 中芯片 堆叠 预防 | ||
【主权项】：
1.一种芯片堆叠防止装置，其特征在于，所述芯片堆叠防止装置包括：芯片加载传感器，设置在芯片测试系统中的芯片拾取装置处，用于感测所述芯片拾取装置是否要向所述芯片传送装置加载第二芯片；芯片存在传感器，设置在与所述芯片测试系统中的芯片传送装置的芯片加载位置对应的位置处，用于感测所述芯片加载位置处是否存在第一芯片；以及信号处理器，与所述芯片加载传感器和所述芯片存在传感器电连接，用于接收所述芯片加载传感器的芯片加载感测信号和所述芯片存在传感器的芯片存在感测信号，并且在所述芯片加载感测信号表示要加载所述第二芯片以及所述芯片存在感测信号表示所述芯片传送装置的芯片加载位置处存在所述第一芯片时，生成用于使得所述芯片拾取装置工作停止的控制信号。
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