[实用新型]一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块

摘要

本实用新型公开了一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块，包括连桥、可控硅芯片、模块铜底板、第一压片、陶瓷片、第一绝缘套、第一压板、第二绝缘套、固定螺丝、G极引出线、K极引出点、第二压片、第一通孔、第二通孔、固定螺母、壳体和第三通孔，所述连桥对称固定在模块铜底板的顶部两侧，所述连桥的顶端底部对应第二通孔通过焊接固定有固定螺丝，该实用新型为一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块，三组六只大功率高压可控硅置于一个模块腔体中，六只可控硅芯片各参数一致，通过特殊连桥使六只大功率可控硅芯片正装于模块腔体中，模块体积小于同规格的三只单个模块，产品结构合理，尺寸紧凑，安装更简单。

主权项

1.一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块，包括连桥(1)、可控硅芯片(2)、模块铜底板(3)、第一压片(4)、陶瓷片(5)、第一绝缘套(6)、第一压板(7)、第二绝缘套(8)、第二压板(9)、固定螺丝(10)、G极引出线(11)、K极引出点(12)、第二压片(13)、第一通孔(14)、第二通孔(15)、固定螺母(16)、壳体(17)和第三通孔(18)，其特征在于：所述连桥(1)对称固定在模块铜底板(3)的顶部两侧，所述连桥(1)的顶端开设第二通孔(15)，所述连桥(1)的顶端底部对应第二通孔(15)通过焊接固定有固定螺丝(10)，所述可控硅芯片(2)设置在连桥(1)的底端顶侧，所述第一压片(4)固定在可控硅芯片(2)的顶侧，所述第二绝缘套(8)覆盖在第一压片(4)的上方，所述G极引出线(11)安装在第一压片(4)的内部，所述第二压板(9)固定在第二绝缘套(8)的上方，所述第二压板(9)通过固定螺丝(10)贯穿第二压板(9)的四角，且配合模块铜底板(3)内部的螺孔配合安装，所述可控硅芯片(2)安装在连桥(1)的另一侧底端上侧，所述第二压片(13)固定在可控硅芯片(2)的顶侧，所述第一绝缘套(6)覆盖在第二压片(13)的上方，所述K极引出点(12)设置在第二压片(13)的一侧，所述第一压板(7)固定在第一绝缘套(6)的上方，所述固定螺丝(10)贯穿第一压板(7)的四角，且配合模块铜底板(3)内部的螺孔配合安装，所述壳体(17)设置在连桥(1)的外部，且位于模块铜底板(3)的顶侧，所述壳体(17)的底部边缘等距离均匀开设有8个第一通孔(14)，所述第三通孔(18)开设在模块铜底板(3)的底部。