[实用新型]MOS模块散热结构有效
| 申请号： | 201821518509.5 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN208923099U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 胡小辉;潘磊;刘小兵;王光耀;何芳 | 申请（专利权）人： | 深圳南方德尔汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 钟火军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MOS模块散热结构，包括PCBA板，内设有容纳腔的散热体，导热胶和MOS模块；导热胶涂覆在容纳腔内壁，MOS模块压紧在导热胶表面且与容纳腔固定连接，PCBA板固定设于容纳腔内且与MOS模块电连接；它的优点是MOS模块通过导热胶直接与散热体的容纳腔内壁接触，MOS模块产生的热量能够最大限度的传导至散热体，提高了MOS模块的散热效果；导热胶很薄，能够节约成本；散热片能够增加散热体的散热效果；MOS模块的引脚与PCBA板接触并形成电连接，减少MOS模块产生的热量对PCBA板产生的影响；散热效果好，结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 导热胶 散热体 散热效果 容纳腔 容纳腔内壁 散热结构 电连接 本实用新型 散热片 涂覆 压紧 引脚 传导 节约 | ||
【主权项】：
1.一种MOS模块散热结构，其特征在于，包括PCBA板，散热体，导热胶和MOS模块；所述散热体上表面向内凹设有容纳腔，所述导热胶涂覆在容纳腔内壁，所述MOS模块压紧在导热胶表面且与容纳腔固定连接，所述PCBA板固定设于容纳腔内且与MOS模块电连接，所述散热体上表面盖合有电机体。
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