[实用新型]RFID芯片封装用自复位热压装置有效
| 申请号： | 201821523412.3 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN208622686U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 孙斌 | 申请（专利权）人： | 昆山杰拓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种RFID芯片封装用自复位热压装置，属于芯片封装技术领域，包括上压头和下压头，所述上压头安装于伸缩机构，所述下压头安装于下固定座，所述伸缩机构包括壳体、伸出部件和复位弹簧，所述伸出部件位于所述壳体内，所述壳体具有进气口，所述进气口连接有压缩空气，所述压缩空气作用于所述伸出部件的一端，所述复位弹簧安装于所述伸出部件，所述复位弹簧的作用力与所述压缩空气的作用力相反。本实用新型通过可控的压缩空气控制压力大小，并且上压头还设有复位弹簧，能够给压缩空气提供一个背压，使压力更加均衡稳定，还能够提高压缩空气的可调节范围，减少由于可调范围过窄造成的压力偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 复位弹簧 伸出部件 压缩空气 上压头 本实用新型 热压装置 伸缩机构 下压头 自复位 壳体 封装 进气口 芯片封装技术 压缩空气控制 压缩空气作用 进气口连接 下固定座 压力偏差 可调节 可控的 可调 均衡 体内 | ||
【主权项】：
1.一种RFID芯片封装用自复位热压装置，其特征在于：包括上下设置的且相互对应的上压头(1)和下压头(2)，所述上压头安装于伸缩机构(3)，所述下压头安装于下固定座(4)；所述伸缩机构包括壳体(31)、伸出部件(32)和复位弹簧(33)，所述伸出部件位于所述壳体内，且所述伸出部件能够沿其伸出的方向滑动，所述伸出部件的一端伸出所述壳体且连接所述上压头，所述壳体具有进气口(311)，所述进气口连接有压缩空气，所述压缩空气作用于所述伸出部件的一端，所述复位弹簧安装于所述伸出部件，且所述复位弹簧的作用力与所述压缩空气的作用力相反。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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