[实用新型]半导体扩散设备

摘要

本实用新型提供一种半导体扩散设备，包括扩散炉体、炉门及空气阻气门；扩散炉体用于容纳承载晶圆的晶舟，扩散炉体的炉管一端封闭，炉管另一端具有装卸通口；炉门设置于扩散炉体具有装卸通口的炉管一端，且与扩散炉体活动连接，用于扩散制程中封闭装卸通口；空气阻气门与清洁气体管路的一端相连接，清洁气体管路的另一端连接至一清洁气体源；空气阻气门与装卸通口相邻，当炉门打开，并使晶舟从扩散炉体内经过装卸通口下降的过程中，空气阻气门将从清洁气体管路喷出的清洁气体分散喷射到晶圆表面及周围，保护晶圆不被污染。本实用新型结构简单，使用方便，能有效减少晶圆的颗粒污染，提高生产良率。

主权项

1.一种半导体扩散设备，其特征在于，包括：扩散炉体，用于容纳承载晶圆的晶舟，所述扩散炉体的炉管一端封闭，炉管另一端具有装卸通口；炉门，设置于所述扩散炉体具有所述装卸通口的炉管一端，且与所述扩散炉体活动连接，用于扩散制程中封闭所述装卸通口；及，空气阻气门，与清洁气体管路的一端相连接，所述清洁气体管路的另一端连接至一清洁气体源，所述空气阻气门与所述装卸通口相邻，当所述炉门打开，并使所述晶舟从所述扩散炉体内经过所述装卸通口下降的过程中，所述空气阻气门将从所述清洁气体管路喷出的清洁气体分散喷射到通过所述装卸通口的所述晶圆表面。