[实用新型]一种信号收发连接设备有效

专利信息
申请号: 201821524230.8 申请日: 2018-09-18
公开(公告)号: CN209198649U 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 胡荣;李勇;郭凡玉;赵学文;刘会奇;周鹏 申请(专利权)人: 成都天锐星通科技有限公司
主分类号: G01S13/02 分类号: G01S13/02
代理公司: 四川雅图律师事务所 51225 代理人: 卢蕊
地址: 618000 四川省成都市高新区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种信号收发连接设备,采用硅基材料的收发放大芯片直接为贴片天线进行馈电,同时通过倒装焊的方式将硅基芯片与微波板进行焊接,避免了在信号收发设备中采用搭载砷化镓或氮化镓收发放大芯片进行馈电并采用金属封装的方式,从而在使用本申请实施例的信号收发设备制作的相控阵天线基础上,可以大大减少相控阵天线的整体耗费,具有有效节省相控阵天线生产应用成本,并且降低相控阵天线生产安装复杂度的技术效果。
搜索关键词: 相控阵天线 信号收发设备 放大芯片 连接设备 信号收发 馈电 收发 安装复杂度 本实用新型 硅基材料 硅基芯片 技术效果 金属封装 生产应用 贴片天线 氮化镓 倒装焊 砷化镓 微波板 焊接 申请 制作 生产
【主权项】:
1.一种信号收发连接设备,其特征在于,包括:信号收发模块,用以收发电磁信号;馈电媒介,连接所述信号收发模块与射频馈线,用以传递电磁信号;微波复合板,包括内设的信号馈入通路、供电馈线通路及硅基信号处理模块,所述射频馈线设置在所述信号馈入通路中,且所述射频馈线与所述硅基信号处理模块连接,所述硅基信号处理模块通过所述供电馈线通路中的供电馈线与电源连接,且所述硅基信号处理模块用以对所述电磁信号进行放大和/或调制处理;其中,所述馈电媒介与所述信号收发模块贴付在所述微波复合板的第一表面。
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