[实用新型]一种切割和填充装置有效

专利信息
申请号: 201821527991.9 申请日: 2018-09-18
公开(公告)号: CN209050791U 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 李烁;王磊;马丽;赵小燕;李宝连;邢婉丽;程京 申请(专利权)人: 博奥生物集团有限公司
主分类号: B26D1/06 分类号: B26D1/06;B26D7/00;B26D7/27
代理公司: 北京开阳星知识产权代理事务所(普通合伙) 11710 代理人: 姚金金
地址: 102206 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种切割和填充装置,所述切割和填充装置包括第一底板、第二底板、底座、导块、刀头和顶杆,所述第一底板设有凹槽,所述第二底板设在所述第一底板的上端,所述第二底板设有连通所述凹槽的第一孔,所述底座设在所述第二底板的上端,所述底座设有与所述第一孔连通的第二孔,所述导块的下端设在所述第二孔内且沿上下方向可移动,所述导块具有导向孔,所述刀头设在所述导块的下端且可伸入所述第一孔内,所述刀头具有与所述导向孔连通的第三孔,所述顶杆的下端穿入所述导向孔内且沿上下方向可移动。本实用新型的切割和填充装置,可以切割材料并将切下的材料填充进凹槽中,而且省时省力、操作简单,减小或避免材料的损坏。
搜索关键词: 底板 填充装置 导块 切割 导向孔 刀头 下端 底座 连通 本实用新型 上下方向 上端 可移动 顶杆 材料填充 切割材料 穿入 减小 切下 伸入 省力 省时
【主权项】:
1.一种切割和填充装置,其特征在于,包括:第一底板,所述第一底板设有凹槽;第二底板,所述第二底板设在所述第一底板的上端,所述第二底板设有连通所述凹槽的第一孔;底座,所述底座设在所述第二底板的上端,所述底座设有与所述第一孔连通的第二孔;导块,所述导块的下端设在所述第二孔内且沿上下方向可移动,所述导块具有导向孔;刀头,所述刀头设在所述导块的下端且可伸入所述第一孔内,所述刀头具有与所述导向孔连通的第三孔;顶杆,所述顶杆的下端穿入所述导向孔内且沿上下方向可移动。
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