[实用新型]一种PCB模块锁紧起拔及传导散热装置有效

专利信息
申请号: 201821529454.8 申请日: 2018-09-18
公开(公告)号: CN212305918U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 李炜;周晓亮 申请(专利权)人: 武汉海泰中测电子有限责任公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种PCB模块锁紧起拔及传导散热装置,包括连接件、PCB板、导热件、起拔器、模块面板和锁紧装置,模块面板和导热件分别设在PCB板的相邻的长侧边和短侧边上,连接件和起拔器均设在边角处,连接件通过螺钉将PCB板、导热件、模块面板和起拔器连为一体,锁紧装置包括锁紧杆、锁紧块和松紧块,锁紧杆依次穿过连接件、锁紧块和松紧块设置,松紧块上设贯穿的螺孔,锁紧杆上设与螺孔匹配的外螺纹,锁紧块是底角为45度的倒置的梯形块,其内贯穿有供锁紧杆穿过的椭圆孔,连接件和松紧块朝向锁紧块的一端与锁紧块匹配。本装置将传统的锁紧、起拔、散热三个独立的装置同一设置在PCB模块上,使用方便,便于安装维护,降低了成本。
搜索关键词: 一种 pcb 模块 锁紧起拔 传导 散热 装置
【主权项】:
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