[实用新型]一种DFN1010-4A高密度框架有效
| 申请号： | 201821532761.1 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN208690249U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 樊增勇;崔金忠;李博;陈锐;惠施祥 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 刘童笛 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种DFN1010‑4A高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与DFN1010‑4A封装结构相适应的的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片区和引脚区，在每个芯片安装部的四周均设置有引脚区，芯片安装部和芯片区均为矩形结构，所述芯片区相对于芯片安装部的外边框旋转45°安置，使得相邻布置芯片安装部的引脚区相连通，还设有分别延伸至相邻两个引脚区内的引脚半腐蚀区。将芯片区相对芯片安装部边框旋转45°安置，使得相邻的芯片安装部能共享部分引脚区域，实现高密度布置芯片，而设置延伸至两个引脚区内的引脚半腐蚀区，能减小封装后产品切割时的发热量，保证了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片安装部 芯片区 引脚 引脚区 半导体制造技术 发热量 边框 腐蚀 产品切割 封装结构 矩形结构 矩形片状 相邻布置 引脚区域 框架本 外边框 安置 延伸 减小 封装 芯片 共享 保证 | ||
【主权项】：
1.一种DFN1010‑4A高密度框架，其特征在于，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与DFN1010‑4A封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片区和引脚区，在每个芯片安装部的四周均设置有引脚区，芯片安装部和芯片区均为矩形结构，所述芯片区相对于芯片安装部的外边框旋转45°安置，使得相邻布置芯片安装部的引脚区相连通，还设有分别延伸至相邻两个引脚区内的引脚半腐蚀区。
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