[实用新型]一种双面OSP线路板有效
| 申请号： | 201821535553.7 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN209250935U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 吴瑜 | 申请（专利权）人： | 广德通灵电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面OSP线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层包括焊接正面和背面，所述绝缘基层的焊接正面和背面表面设置有铜箔层，铜箔层表面依次设置有OSP涂层、金属防护层以及耐热防护膜，从而可以防止电路板在发热时防止损坏OSP涂层后，其中的耐热防护膜可以对铜箔层进行保护；耐热防护膜覆盖在所述OSP涂层上，也可以防止在焊接过程中所述铜线过热时导致所述OSP涂层挥发，具有很好的防氧化或者硫化以及防护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘基层 防护膜 耐热 铜箔层 焊接 背面 电路板 金属防护层 铜箔层表面 表面设置 防护效果 防止损坏 焊接过程 依次设置 铜线 防氧化 硫化 过热 挥发 发热 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种双面OSP线路板，包括绝缘基层(5)，其特征在于：所述绝缘基层(5)包括焊接正面(6)和背面(4)，所述绝缘基层(5)的焊接正面(6)和背面(4)表面设置有铜箔层(15)，所述铜箔层(15)的焊接正面(6)设置有正面防护层(11)，所述正面防护层(11)中设置有焊接层(13)，所述铜箔层(15)的背面(4)设置有背面防护层(1)。
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