[实用新型]超声波烫合装置有效
| 申请号： | 201821535724.6 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN208914670U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡名希;杨海挺;范德理;刘锦可;蔡甫鸟 | 申请（专利权）人： | 浙江森盟包装有限公司 |
| 主分类号： | B31B50/64 | 分类号： | B31B50/64;B31B50/00;B31B50/74;B31B105/00;B31B110/20 |
| 代理公司： | 瑞安市翔东知识产权代理事务所 33222 | 代理人： | 林成隆 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市平阳县万全轻*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超声波烫合装置，包括有底座和模座，模座可升降设置在底座上方，其特征在于：所述底座上设有超声波焊接头和定位块，所述超声波焊接头由第一动力源驱动可水平移动，所述定位块由第二动力源驱动可水平移动，所述超声波焊接头与纸容器或纸盖待烫合外壁相对应，定位块与纸容器或纸盖待烫合内壁相对应，超声波焊接头与定位块相互配合对纸容器或纸盖进行烫合。本实用新型可以对纸筒端口进行缩边、同时烫合稳定快速。 | ||
| 搜索关键词： | 定位块 烫合 超声波焊接头 纸容器 纸盖 底座 本实用新型 动力源驱动 烫合装置 超声波 模座 超声波焊接 纸筒端口 可升降 内壁 外壁 配合 | ||
【主权项】：
1.超声波烫合装置，包括有底座和模座，模座可升降设置在底座上方，其特征在于：所述底座上设有超声波焊接头和定位块，所述超声波焊接头由第一动力源驱动可水平移动，所述定位块由第二动力源驱动可水平移动，所述超声波焊接头与纸容器或纸盖待烫合外壁相对应，定位块与纸容器或纸盖待烫合内壁相对应，超声波焊接头与定位块相互配合对纸容器或纸盖进行烫合。
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