[实用新型]一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构有效
| 申请号： | 201821537021.7 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN209000656U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张天仁 | 申请（专利权）人： | 大毅科技电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/024 | 分类号： | H01C1/024 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 刘兴耿 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，包括上陶瓷绝缘体和电阻体，所述上陶瓷绝缘体的左侧设置有左侧焊接点，所述上陶瓷绝缘体的后侧分别设置有第一后侧并联焊接点和第二后侧并联焊接点，所述上陶瓷绝缘体的下方卡合有下陶瓷绝缘体，所述电阻体设置在上陶瓷绝缘体与下陶瓷绝缘体之间，所述下陶瓷绝缘体的上表面设置有凸块，所述电阻体的后侧分贝设置有第一后侧并联端面电极和第二后侧并联端面电极，且电阻体的前侧分别设置有第一前侧并联端面电极和第二前侧并联端面电极。该多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构设置有上陶瓷绝缘体和下陶瓷绝缘体，两者均采用的是陶瓷材料，具有良好的绝缘性和防潮性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷绝缘体 端面电极 电阻体 并联 防潮功能 芯片电阻 并联式 多层 并联焊接 本实用新型 结构设置 陶瓷材料 防潮性 焊接点 绝缘性 上表面 卡合 凸块 | ||
【主权项】：
1.一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，包括上陶瓷绝缘体（1）和电阻体（9），其特征在于：所述上陶瓷绝缘体（1）的左侧设置有左侧焊接点（2），且上陶瓷绝缘体（1）的右侧设置有右侧焊接点（3），所述上陶瓷绝缘体（1）的后侧分别设置有第一后侧并联焊接点（4）和第二后侧并联焊接点（5），且上陶瓷绝缘体（1）的前侧分别设置有第一前侧并联焊接点（6）和第二前侧并联焊接点（7），所述上陶瓷绝缘体（1）的下方卡合有下陶瓷绝缘体（8），所述电阻体（9）设置在上陶瓷绝缘体（1）与下陶瓷绝缘体（8）之间，且上陶瓷绝缘体（1）与下陶瓷绝缘体（8）的左侧设置有左侧端面电极（10），并且上陶瓷绝缘体（1）与下陶瓷绝缘体（8）的右侧设置有右侧端面电极（11），所述下陶瓷绝缘体（8）的上表面设置有凸块（12），且凸块（12）的外侧粘贴有橡胶层（13），所述电阻体（9）的后侧分贝设置有第一后侧并联端面电极（14）和第二后侧并联端面电极（17），且电阻体（9）的前侧分别设置有第一前侧并联端面电极（15）和第二前侧并联端面电极（16）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大毅科技电子（东莞）有限公司，未经大毅科技电子（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821537021.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
