[实用新型]自适应型槽棒有效
| 申请号： | 201821539745.5 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN208622688U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李晓佳;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全;葛军 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 自适应型槽棒。涉及用于半导体制造中扩散工艺的槽棒，具体涉及对现有槽棒的改进。提供了一种结构紧凑，可有效减少破片，提升产品品质，提高工作效率的自适应型槽棒。包括棒体和等距依次排列在棒体上部的槽孔，所述槽孔内设有晶片，所述槽孔的底部在径向上延伸至棒体中部，所述槽孔的上部对称地设有一对轴向的支撑部，一对所述支撑部之间留有空隙，所述空隙用于晶片的进出。本实用新型从整体上具有结构紧凑，可有效减少破片，提升产品品质，提高工作效率的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 槽棒 槽孔 自适应型 棒体 产品品质 工作效率 有效减少 晶片 破片 半导体制造 本实用新型 扩散工艺 向上延伸 依次排列 支撑 等距 轴向 对称 改进 | ||
【主权项】：
1.自适应型槽棒，包括棒体和等距依次排列在棒体上部的槽孔，所述槽孔内设有晶片，其特征在于，所述槽孔的底部在径向上延伸至棒体中部，所述槽孔的上部对称地设有一对轴向的支撑部，一对所述支撑部之间留有空隙，所述空隙用于晶片的进出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
