[实用新型]一种电机、电路板及应用该电机的引擎冷却模组有效
| 申请号： | 201821545108.9 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN209402813U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 向佑清;颜小君;郑楠;熊明华;陈云;卜柏林;张占奇 | 申请（专利权）人： | 广东德昌电机有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H02M1/00;H02K11/33 |
| 代理公司： | 深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙) 44503 | 代理人： | 文蓉 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电机、电路板及应用该电机的引擎冷却模组。该电路板包括基板、若干安装于基板上的发热电子元器件，所述基板包括正面和背面，所述发热电子元器件安装于所述基板的正面，所述基板内部正对所述发热电子元器件的位置镶嵌有陶瓷导热件，所述陶瓷导热件贯穿所述基板且所述陶瓷导热件朝向所述发热电子元器件的端面的面积小于所述陶瓷导热件远离所述发热电子元器件的端面的面积。本实用新型改善了电机的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发热电子元器件 基板 导热件 电机 电路板 陶瓷 引擎冷却模组 本实用新型 基板内部 散热效果 正对 背面 应用 镶嵌 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括基板、若干安装于基板上的发热电子元器件，所述基板包括正面和背面，所述发热电子元器件安装于所述基板的正面，其特征在于，所述基板内部正对所述发热电子元器件的位置镶嵌有陶瓷导热件，所述陶瓷导热件贯穿所述基板且所述陶瓷导热件朝向所述发热电子元器件的端面的面积小于所述陶瓷导热件远离所述发热电子元器件的端面的面积。
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