[实用新型]一种用于化学气相沉积反应的源瓶有效
申请号: | 201821549199.3 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN209081980U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 张军 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 张拥;李翔 |
地址: | 100176 北京市大兴区亦*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于化学气相沉积反应的源瓶,其包括上盖、瓶身和加热带;所述上盖和所述瓶身密封连接,所述瓶身的外表面设置有加热带;所述瓶身内用于盛放反应源,所述瓶身和所述上盖中的至少一者上设置有伸入所述反应源的热交换结构,所述热交换结构未将所述反应源完全隔离,并用于将所述加热带的热量传导至反应源。通过热交换结构的设置,瓶身温度能更快的接近反应源的真实温度,缩短瓶身的温度改变滞后于反应源的温度改变的时间,有效避免温度过冲问题;提高瓶身和上盖与反应源的热交换效率,缩短温控反馈时间;由于热交换效率的提高,相同体积的源瓶能够提供更高通量的气体,能够满足高通量的化学气相沉积的要求。 | ||
搜索关键词: | 瓶身 反应源 上盖 化学气相沉积 热交换结构 源瓶 热交换效率 高通量 加热带 本实用新型 密封连接 热量传导 完全隔离 伸入 盛放 温控 热带 反馈 滞后 | ||
【主权项】:
1.一种用于化学气相沉积反应的源瓶,其特征在于,其包括上盖(10)、瓶身(13)和加热带;所述上盖(10)和所述瓶身(13)密封连接,所述瓶身(13)的外表面设置有加热带;所述瓶身(13)内用于盛放反应源(9),所述瓶身(13)和所述上盖(10)中的至少一者上设置有伸入所述反应源(9)的热交换结构,所述热交换结构未将所述反应源(9)完全隔离,并用于将所述加热带的热量传导至反应源(9)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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