[实用新型]一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构

摘要

本实用新型公开了一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构，包括电阻片和电路基板，所述电阻片的外侧设置有保护层，所述保护层的上方设置有活动卡槽，且活动卡槽的内侧设置有连接条，所述连接条的两端设置有折边，且折边的下方设置有连接孔，所述电路基板位于电阻片的下方，且电路基板的上方设置有线路层，并且线路层的上方设置有阻焊层，所述阻焊层的上方设置有安装槽，所述安装槽的内侧设置有焊点。该防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构设置有连接条，在装置的使用过程中配合活动卡槽、凸沿、折边和连接孔使用，可以便于多个电阻片同时对齐焊接，同时在电阻片焊接后，连接条还可以对电阻片起到固定作用，防止电阻片脱落。

主权项

1.一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构，包括电阻片（1）和电路基板（9），其特征在于：所述电阻片（1）的外侧设置有保护层（2），且电阻片（1）的侧面设置有电极（3），所述保护层（2）的上方设置有活动卡槽（4），且活动卡槽（4）的内侧设置有连接条（5），并且连接条（5）的侧面设置有凸沿（6），所述连接条（5）的两端设置有折边（7），且折边（7）的下方设置有连接孔（8），所述电路基板（9）位于电阻片（1）的下方，且电路基板（9）的上方设置有线路层（10），并且线路层（10）的上方设置有阻焊层（11），所述阻焊层（11）的上方设置有安装槽（12），且安装槽（12）的侧面设置有凸起（13），所述安装槽（12）的内侧设置有焊点（14），且焊点（14）的侧面设置有凹槽（15）。