[实用新型]陶瓷封装直流接触器导磁板结构有效
| 申请号： | 201821552101.X | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN208796911U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州安来强电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H50/00 | 分类号： | H01H50/00;H01H50/16 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷封装直流接触器导磁板结构，包括导磁板，该导磁板上设有用于钎焊铜管的通孔，所述导磁板的一侧面的四周边框的内侧边缘形成封闭的激光焊接路径，所述导磁板的激光焊接路径的一侧面上位于所述通孔一侧形成与该通孔一端连通的沉槽。该陶瓷封装直流接触器导磁板结构在不改变工艺的条件下，将焊料溢流控制在激光焊接的路径外，从而保证激光焊接后产品气密性良好，极大的提高产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 导磁板 激光焊接 直流接触器 陶瓷封装 通孔 焊料 本实用新型 内侧边缘 四周边框 产品气 沉槽 密性 钎焊 铜管 溢流 连通 合格率 封闭 保证 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷封装直流接触器导磁板结构，包括导磁板(1)，该导磁板上设有用于钎焊铜管(2)的通孔(3)，所述导磁板的一侧面的四周边框的内侧边缘形成封闭的激光焊接路径(4)，其特征在于：所述导磁板的激光焊接路径(4)的一侧面上位于所述通孔一侧形成与该通孔一端连通的沉槽(5)。
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