[实用新型]一种二极管封装用固定装置有效
申请号: | 201821554014.8 | 申请日: | 2018-09-24 |
公开(公告)号: | CN208722861U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 徐永生 | 申请(专利权)人: | 陕西理工大学 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 723001 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二极管封装用固定装置,包括底座,所述底座的中部开设有卡槽,所述卡槽的侧壁上开设有安装槽,所述安装槽内侧滑动安装有卡块,所述卡块的中部和端部分别固定安装有限位板和挡板,所述挡板与安装槽之间设置有弹簧,所述卡块的侧面固定安装有固定杆,所述固定杆滑动安装于滑槽的内侧,所述滑槽开设于底座的侧面,所述固定杆的另一端与第一支杆转动连接,所述第一支杆通过连接杆与第二支杆转动连接,所述连接杆的一端固定安装有限位挡片,所述连接杆的端部与支撑板固定连接,所述支撑板的中部开设有凹槽。该二极管封装用固定装置,可以便捷的完成二极管下料片的固定,避免二极管下料片与卡块进行挤压,造成二极管表面受到损伤。 | ||
搜索关键词: | 卡块 二极管封装 固定装置 安装槽 固定杆 连接杆 支杆 底座 二极管 挡板 滑动安装 转动连接 下料片 支撑板 滑槽 卡槽 本实用新型 二极管表面 侧面固定 侧壁 弹簧 挡片 挤压 损伤 侧面 | ||
【主权项】:
1.一种二极管封装用固定装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的中部开设有卡槽(8),所述卡槽(8)的侧壁上开设有安装槽(4),所述安装槽(4)内侧滑动安装有卡块(10),所述卡块(10)的中部和端部分别固定安装有限位板(7)和挡板(6),所述挡板(6)与安装槽(4)之间设置有弹簧(5),所述卡块(10)的侧面固定安装有固定杆(11),所述固定杆(11)滑动安装于滑槽(15)的内侧,所述滑槽(15)开设于底座(1)的侧面,所述固定杆(11)的另一端与第一支杆(2)转动连接,所述第一支杆(2)通过连接杆(13)与第二支杆(3)转动连接,所述连接杆(13)的一端固定安装有限位挡片(9),所述连接杆(13)的端部与支撑板(12)固定连接,所述支撑板(12)的中部开设有凹槽(16)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造