[实用新型]LED器件及LED灯有效
申请号: | 201821555937.5 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN209133533U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 曾子恒;李福海;谢志国;潘利兵 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种LED器件,包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线,所述LED芯片的电极上焊有第一加强球,所述焊线的一端由第一加强球牵引至与支架连接,所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球;或者,所述LED支架上焊有第一加强球,所述焊线的一端由第一加强球牵引至与LED芯片的电极连接,所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球。本实用新型还公开了一种LED灯。本实用新型的LED器件和LED灯的使用寿命有所提高。 | ||
搜索关键词: | 焊线 本实用新型 支架 牵引 电极连接 电性连接 使用寿命 支架连接 电极 覆盖 承载 | ||
【主权项】:
1.一种LED器件,包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线,其特征在于,所述LED芯片的电极上焊有第一加强球,所述焊线的一端由第一加强球牵引至与支架连接,所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球;或者,所述LED支架上焊有第一加强球,所述焊线的一端由第一加强球牵引至与LED芯片的电极连接,所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市国星光电股份有限公司,未经佛山市国星光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821555937.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:LED封装模组
- 下一篇:一种LED路灯封装结构