[实用新型]一种新型手机壳散热结构

摘要

本实用新型公开了一种新型手机壳散热结构，包括手机壳主体，手机壳主体包括背板和围设于背板四周的边框，边框与背板连接形成容置手机的空腔，背板的正面开设有散热槽，散热槽的内部贴合有导热石墨片，导热石墨片的上端面贴合有铜箔，手机壳主体还包括液体冷却腔室，液体冷却腔室位于手机壳主体的背部，在液体冷却腔室内密封有冷却液，液体冷却腔室与背板的背面连接。本实用新型的手机外壳在背板的正面开设有散热槽，在散热槽的内部贴合有导热石墨片，在导热石墨片的上端面贴合有铜箔，导热石墨片和铜箔具有高导热性，可以高效的将手机背部的热量导出，降低手机壳主体的温度，使用者长时间握持手机时不会感觉明显发烫，提高用户的使用体验。

主权项

1.一种新型手机壳散热结构，包括手机壳主体，其特征在于，所述手机壳主体包括背板和围设于背板四周的边框，所述边框与背板连接形成容置手机的空腔，背板的正面开设有散热槽，所述散热槽的内部贴合有导热石墨片，所述导热石墨片的上端面贴合有铜箔，所述导热石墨片和铜箔的厚度之和与散热槽的深度相同，所述手机壳主体还包括液体冷却腔室，所述液体冷却腔室位于手机壳主体的背部，在液体冷却腔室内密封有冷却液，所述液体冷却腔室与背板的背面连接。