[实用新型]一种有源相控阵TR模块微流道有效
| 申请号： | 201821563101.X | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN208921858U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 彭科 | 申请（专利权）人： | 成都锐芯盛通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02 |
| 代理公司： | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人： | 钟显毅 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种有源相控阵TR模块微流道，主要解决现有技术中存在的TR模块在工作时，射频绝缘子SMP发热量大容易烧坏元器件的问题。该TR模块微流道包括由前盖板、安装架、后盖板扣合构成具有空腔的TR模块本体，开设在安装架对应前盖板所在侧的缺口，安装在TR模块本体空腔内的PCB板，固定在PCB板上并位于缺口处的J63A连接器，安装在TR模块本体空腔内并位于PCB板与后盖板之间的LTCC电路板，若干开设在安装架上的安装孔，一端与LTCC电路板连接、另一端固定在安装孔中的射频绝缘子SMP，以及贯穿安装架开设并用于带着射频绝缘子SMP产生热量的降温通道。通过上述方案，本实用新型达到了降温的目的，具有很高的实用价值和推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 安装架 射频绝缘子 微流道 空腔 本实用新型 安装孔 后盖板 前盖板 相控阵 电路板 发热量 连接器 烧坏 电路板连接 降温通道 缺口处 元器件 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种有源相控阵TR模块微流道，其特征在于，包括由前盖板(1)、安装架(2)、后盖板(3)扣合构成具有空腔的TR模块本体(4)，开设在安装架(2)对应前盖板(1)所在侧的缺口(5)，安装在TR模块本体(4)空腔内的PCB板(6)，固定在PCB板(6)上并位于缺口(5)处的J63A连接器(7)，开设在PCB板(6)上的通孔(19)，安装在TR模块本体(4)空腔内并位于PCB板(6)与后盖板(3)之间的LTCC电路板(8)，若干开设在安装架(2)上的安装孔(9)，一端与LTCC电路板(8)连接、另一端固定在安装孔(9)中的射频绝缘子SMP(10)，以及贯穿安装架(2)开设并用于带着射频绝缘子SMP(10)产生热量的降温通道(11)，其中，LTCC电路板(8)与PCB板(6)通过位于通孔(19)处的金丝键(20)进行连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都锐芯盛通电子科技有限公司，未经成都锐芯盛通电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821563101.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
