[实用新型]一种DDR用封装基板有效
| 申请号： | 201821564840.0 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN208861975U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 冯飞英 | 申请（专利权）人： | 苏州群策科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 朱琳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DDR用封装基板。所述DDR用封装基板，包括芯板、设置于所述芯板正面由多个焊盘形成的焊盘区以及设置在所述芯板的正面和反面上的阻焊膜，所述焊盘区内设有贯穿所述芯板的通孔，所述焊盘区内还设位于所述通孔和所述焊盘之间的阻隔部，所述阻隔部自所述芯板的正面凸起，所述阻隔部由能被蚀刻液腐蚀的材料制成。本实用新型的技术方案可以很好地补偿蚀刻液对焊盘的蚀刻，大大改善焊盘的尺寸质量，提高产品良率，同时，本实用新型结构简单，易于实现，成本很低。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 芯板 阻隔 本实用新型 封装基板 蚀刻液 通孔 蚀刻 产品良率 芯板正面 正面凸起 焊盘区 阻焊膜 对焊 封装 腐蚀 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种DDR用封装基板，包括芯板、设置于所述芯板正面由多个焊盘形成的焊盘区以及设置在所述芯板的正面和反面上的阻焊膜，其特征在于，所述焊盘区内设有贯穿所述芯板的通孔，所述焊盘区内还设有位于所述通孔和所述焊盘之间的阻隔部，所述阻隔部自所述芯板的正面凸起，所述阻隔部由能被蚀刻液腐蚀的材料制成。
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