[实用新型]一种三脚温度传感器有效
| 申请号： | 201821567422.7 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN209513070U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 程鹏;徐兵 | 申请（专利权）人： | 南京时恒敏感元件有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K15/00 |
| 代理公司： | 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 | 代理人： | 杨勇 |
| 地址： | 211121 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三脚温度传感器，包含主芯片和参考芯片以及主引线、共用引线和参考引线，主芯片和参考芯片之间夹着共用引线并与共用引线焊接，主芯片的游离面焊接主引线，参考芯片的游离面焊接参考引线，每根引线的外面包裹引线套，主芯片、参考芯片以及芯片与引线的焊接点由绝缘导热封装体包裹，绝缘导热封装体包装在套管内，在套管内填充灌封料。根据本实用新型的结构制造的温度传感器不仅具有更好的工作性能和使用特性，也具有更好的抗拉性能。 | ||
| 搜索关键词： | 主芯片 参考 芯片 温度传感器 共用引线 焊接 本实用新型 绝缘导热 封装体 游离面 主引线 套管 工作性能 结构制造 抗拉性能 灌封料 焊接点 填充 | ||
【主权项】：
1.一种三脚温度传感器，其特征在于，所述传感器包含主芯片和参考芯片以及主引线、共用引线和参考引线，主芯片和参考芯片之间夹着共用引线并与共用引线焊接，主芯片的游离面焊接主引线，参考芯片的游离面焊接参考引线，每根引线的外面包裹引线套，主芯片、参考芯片以及芯片与引线的焊接点由绝缘导热封装体包裹，绝缘导热封装体包装在套管内，在套管内填充灌封料。
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