[实用新型]一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置有效
申请号: | 201821568226.1 | 申请日: | 2018-09-25 |
公开(公告)号: | CN208898983U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 赵斌;马建雨 | 申请(专利权)人: | 惠州市烯谷新能源产业技术研究院有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 | 代理人: | 丁敬伟 |
地址: | 516000 广东省惠州市东江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置,包括有支撑结构,所述支撑结构上设有加热装置,所述加热装置包括若干均匀布置的加热体,所述加热体分别接电连接控制,所述加热装置上放置有与靶材尺寸相匹配的加热台面。本实用新型在实际应用中,邦定装置的加热台面可根据靶材的尺寸大小相应地进行更换,加热装置功率可调,能提高邦定装置的适用性,降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 加热装置 靶材 真空磁控溅射镀膜 本实用新型 加热台面 支撑结构 加热体 功率可调 均匀布置 连接控制 制造成本 接电 匹配 应用 | ||
【主权项】:
1.一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置,其特征在于:包括有支撑结构,所述支撑结构上设有加热装置,所述加热装置包括若干均匀布置的加热体,所述加热体分别接电连接控制,所述加热装置上放置有与靶材尺寸相匹配的加热台面。
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