[实用新型]一种半导体覆膜真空吸附加热装置有效
| 申请号： | 201821575322.9 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN208789086U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;殷志鹏;陈典文 | 申请（专利权）人： | 东莞市译码半导体有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02 |
| 代理公司： | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人： | 李韵 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体覆膜真空吸附加热装置，包括本体，本体上表面中心位置设有圆盘状陶瓷加热盘，加热盘中部设有均匀布置的吸附孔，本体内部设有加热器和抽真空装置，所述加热器位于加热盘底部，抽真空装置与吸附孔联通，本体前侧面设有触摸显示屏、压力表、加热开关和真空开关，触摸显示屏与加热器电联接，压力表的检测端位于吸附孔底部腔体中，加热开关与加热器电联接，真空开关与抽真空装置电联接，装置结构简单，通过加热器对加热盘加热，抽真空装置对吸附孔进行抽除气体，实现待覆膜产品的真空加热覆膜，加热盘平整度好，加热均匀，不易产生破片，且通过触摸显示屏和压力表可直观观察设备内温度和气压，保证覆膜质量的同时，提高了覆膜效率。 | ||
| 搜索关键词： | 加热器 覆膜 抽真空装置 加热盘 吸附孔 压力表 触摸显示屏 电联接 加热开关 加热装置 真空开关 真空吸附 半导体 上表面中心 陶瓷加热盘 底部腔体 覆膜产品 观察设备 加热均匀 均匀布置 真空加热 装置结构 检测端 平整度 前侧面 圆盘状 联通 破片 气压 加热 直观 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体覆膜真空吸附加热装置，其特征是：包括本体(10)，所述本体(10)为矩形密闭箱体，本体(10)上表面中心位置设有圆盘状陶瓷加热盘(11)，加热盘(11)中部设有均匀布置的吸附孔(12)，吸附孔(12)贯通加热盘(11)，本体(10)内部设有加热器(13)和抽真空装置(14)，所述加热器(13)位于加热盘(11)底部，抽真空装置(14)与吸附孔(12)联通，本体(10)前侧面设有触摸显示屏(15)、压力表(16)、加热开关(17)和真空开关(18)，触摸显示屏(15)与加热器(13)电联接，压力表(16)的检测端位于吸附孔(12)底部腔体中，加热开关(17)与加热器(13)电联接，真空开关(18)与抽真空装置(14)电联接。
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