[实用新型]颗粒分装设备有效

专利信息
申请号: 201821576680.1 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN210064527U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 李剑忠 申请(专利权)人: 四川双新制药有限公司
主分类号: B65G65/32 分类号: B65G65/32;B65G53/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610207 四川省成都市双*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及分装设备,具体涉及颗粒分装设备。所述颗粒分装设备,包括上料机构和分装机构,其中,上料机构的上部出口连通分装机构的进料口,上料机构连接有抽真空机构。上料机构内部的气压低于其外部的气压,并且上料机构内部的气压与其外部的气压之间的差值至少大于1MPa。本实用新型颗粒分装设备,具备结构简单、使用方便的优点,能有效提高对颗粒的上料及分装的效率。
搜索关键词: 上料机构 分装设备 气压 本实用新型 分装机构 抽真空机构 进料口 外部 分装 连通 出口
【主权项】:
1.颗粒分装设备,其特征在于:包括上料机构和分装机构,其中,上料机构的上部出口连通分装机构的进料口,上料机构连接有抽真空机构;/n上料机构内部的气压低于其外部的气压,并且上料机构内部的气压与其外部的气压之间的差值至少大于1Mpa;/n所述抽真空机构设置在靠近分装机构的进料口的一端;所述上料机构是振荡上料机构。/n
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