[实用新型]一种高导热电源基板及装置有效
| 申请号： | 201821577580.0 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN209448967U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 游虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎业欣电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 逯恒 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高导热电源基板及装置，高导热电源基板包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层以及铜线路层；高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方；铜线路层设置于高导热粘合胶片层的上方；将铜线路层通过高导热及高频材料形成的高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方，高导热粘合胶片层用于散热并增加高导热电源基板的硬度。高导热电源基板通过铝基板的材质特性而增加其刚性，避免在震动过程中产生变形，其中，将高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层及铜线路层之间，有效降低热阻，并且增加包括高导热电源基板的电子产品的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 高导热 粘合胶片层 电源基板 铝基板本体 铜线路层 本实用新型 材质特性 高频材料 铝基板 散热 电子产品 热阻 变形 震动 | ||
【主权项】：
1.一种高导热电源基板，其特征在于，包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层以及铜线路层；所述高导热粘合胶片层设置于所述铝基板本体层的上方；所述铜线路层设置于所述高导热粘合胶片层的上方；其中，将所述铜线路层通过高导热及高频材料组成的高导热粘合胶片层设置于所述铝基板本体层的上方，所述高导热粘合胶片层用于散热并增加所述高导热电源基板的硬度。
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