[实用新型]一种多维力传感器中应变片的固定装置及传感器有效

专利信息
申请号: 201821578613.3 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN208672198U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 周飞;王国安;郑泽鹏;吴伟锋;孙久春 申请(专利权)人: 海伯森技术(深圳)有限公司
主分类号: G01L1/22 分类号: G01L1/22;B23K1/00;G01L1/26
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 刘文求
地址: 518100 广东省深圳市宝安区西乡街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种多维力传感器中应变片的固定装置及传感器,所述固定装置包括:电路板和弹性体;所述应变片的硅片粘贴在弹性体的应变梁四周;所述电路板固定在弹性体上,且所述电路板上设置有多个延伸出的连接臂;所述连接臂上设置有至少一对焊盘,且与所述弹性体的应变梁相对应设置;所述应变片的金丝焊接到电路板连接臂的焊盘上。本实用新型解决了以往采用无基底的半导体应变片的硅片额外引铜线进行焊接成本高、贴片难度大的问题,同时解决了由于引线过长而引起硅片无法平行放置在应变量上的问题,提出了一种低成本、可操作性强、装配方便的应变固定方法。
搜索关键词: 应变片 固定装置 硅片 多维力传感器 电路板 本实用新型 连接臂 应变梁 传感器 焊盘 半导体应变片 电路板固定 电路板连接 平行放置 装配方便 铜线 低成本 金丝焊 应变量 基底 贴片 粘贴 焊接 延伸
【主权项】:
1.一种多维力传感器中应变片的固定装置,所述应变片包括:硅片和设置在所述硅片两端的金丝,其特征在于,所述固定装置包括:电路板和弹性体;所述应变片的硅片粘贴在弹性体的应变梁四周;所述电路板固定在弹性体上,且所述电路板上设置有多个延伸出的连接臂;所述连接臂上设置有至少一对焊盘,且与所述弹性体的应变梁相对应设置;所述应变片的金丝焊接到电路板连接臂的焊盘上。
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