[实用新型]激光器与硅光芯片集成结构有效
| 申请号： | 201821583235.8 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN209044108U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 蔡艳;余明斌 | 申请（专利权）人： | 上海新微科技服务有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/122;H01S5/30 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种激光器与硅光芯片集成结构，结构包括：激光器芯片，所述激光器芯片包括第一波导；硅光芯片，所述硅光芯片包括第二波导，所述第二波导及所述第一波导将所述激光器芯片发出的光耦合至所述硅光芯片内；所述第一波导包括依次一体连接的第一倒锥形波导部、矩形波导部及第二倒锥形波导部；所述第二波导包括第一氮化硅波导、第二氮化硅波导及硅波导；其中，所述第一氮化硅波导、所述第二氮化硅波导及所述硅波导均包括依次一体连接的第一倒锥形波导部、矩形波导部及第二倒锥形波导部。相比于现有技术中的端面耦合，本实用新型的耦合方式对倒装焊过程中的对准精度要求更低，即使在对准有误差的实际工艺条件下，仍然具有较高的耦合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 硅光 氮化硅 倒锥形 激光器芯片 本实用新型 矩形波导 芯片集成 一体连接 激光器 芯片 硅波导 对准 端面耦合 工艺条件 精度要求 耦合方式 耦合效率 倒装焊 光耦合 | ||
【主权项】：
1.一种激光器与硅光芯片集成结构，其特征在于，包括：激光器芯片，所述激光器芯片包括第一波导；硅光芯片，所述硅光芯片包括第二波导，所述第二波导及所述第一波导将所述激光器芯片发出的光耦合至所述硅光芯片内；所述第一波导包括依次一体连接的第一倒锥形波导部、矩形波导部及第二倒锥形波导部；所述第二波导包括第一氮化硅波导、第二氮化硅波导及硅波导；其中，所述第一氮化硅波导、所述第二氮化硅波导及所述硅波导均包括依次一体连接的第一倒锥形波导部、矩形波导部及第二倒锥形波导部。
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