[实用新型]一种手机降温片及手机壳有效
| 申请号： | 201821588537.4 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN208723993U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈宗广 | 申请（专利权）人： | 陈宗广 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 刘坦 |
| 地址： | 432726 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种手机降温片，包括片体、蓄热件、封装层和吸附层；所述片体上设有所述蓄热件；所述封装层设置在片体上并封住所述蓄热件；所述吸附层设置在封装层上并位于封装层远离片体的一端。本实用新型用于解决现有的手机CPU及电池散热差，在使用过程中因热发烫导致手机使用不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装层 片体 蓄热件 本实用新型 降温片 吸附层 手机 手机使用 手机CPU 手机壳 散热 电池 | ||
【主权项】：
1.一种手机降温片，其特征在于：包括片体、蓄热件、封装层和吸附层；所述片体上设有所述蓄热件；所述封装层设置在片体上并封住所述蓄热件；所述吸附层设置在封装层上并位于封装层远离片体的一端。
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