[实用新型]一种轻量化BMS壳体有效
| 申请号： | 201821589206.2 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN209472869U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 朱维;曾凡帅;谢佳平;曾群欣;顾园园;王荔;解鹏;孙顺亚;王海军 | 申请（专利权）人： | 上海松岳电源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20;H01M10/42 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 翁惠瑜 |
| 地址： | 201805 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种轻量化BMS壳体，用于封装电池包BMS的PCB板(6)，其特征在于，该BMS壳体包括塑料外壳本体、第一散热件(3)和第二散热件(4)，所述塑料外壳本体设有挖空部位，所述第一散热件(3)和第二散热件(4)通过过盈配合安装于所述挖空部位，且所述第一散热件(3)和第二散热件(4)之间形成安装所述PCB板(6)的容置空间。与现有技术相比，本实用新型满足电池包BMS壳体的轻量化要求并且不影响其壳体的散热需求，具有质量轻、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 散热件 壳体 轻量化 本实用新型 塑料外壳 挖空部位 封装电池 过盈配合 容置空间 散热需求 电池包 | ||
【主权项】：
1.一种轻量化BMS壳体，用于封装电池包BMS的PCB板(6)，其特征在于，该BMS壳体包括塑料外壳本体、第一散热件(3)和第二散热件(4)，所述塑料外壳本体设有挖空部位，所述第一散热件(3)和第二散热件(4)通过过盈配合安装于所述挖空部位，且所述第一散热件(3)和第二散热件(4)之间形成安装所述PCB板(6)的容置空间。
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