[实用新型]一种生长带状硅芯的导模板有效
| 申请号： | 201821590554.1 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN208869721U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 赵建;盛斌;惠泽 | 申请（专利权）人： | 江苏双良新能源装备有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B28/10 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 隋玲玲 |
| 地址： | 214444 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种生长带状硅芯的导模板，一种生长带状硅芯的导模板，包括导模板本体，所述导模板本体上表面设有V型凹槽，所述导模板本体底部设有与V型凹槽贯通的细孔。本实用新型在硅芯炉熔体表面，安放能使得硅熔体毛细作用的导模板，导模板上提供多个孔洞，利用毛细作用使硅液上升，在圆环状或多边形硅带作为生长籽晶并利用软轴或硬轴驱动，接触硅液，向上提升进行直接生长，生长稳定，带状硅芯生产效率高，原料和成本大大减少。 | ||
| 搜索关键词： | 导模板 带状硅 生长 本实用新型 毛细作用 硅液 孔洞 熔体表面 生产效率 直接生长 硅熔体 硅芯炉 上表面 圆环状 硅带 软轴 细孔 硬轴 籽晶 贯通 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种生长带状硅芯的导模板，其特征在于：包括导模板本体（1），所述导模板本体（1）上表面设有V型凹槽（2），所述导模板本体（1）底部设有与V型凹槽（2）贯通的细孔（3）。
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