[实用新型]一种封装电镀夹具有效

专利信息
申请号: 201821591231.4 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN208917331U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 柯武生 申请(专利权)人: 广西桂芯半导体科技有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 530007 广西壮族自治区南宁市*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型涉及电镀夹具技术领域,且公开了一种封装电镀夹具,包括支架,所述支架的数量为两个,两个所述支架之间活动套接有升降杆,所述升降杆的两端分别穿过支架并延伸至支架的外部,所述升降杆的正面固定安装有位于支架外部的底块,所述底块的数量为两个,两个所述底块相对应的一侧固定安装有圆钮。该封装电镀夹具,通过设置螺纹杆和夹块,由于螺纹杆外表面的螺纹与夹块中通孔外表面的螺纹相适配,从而使得旋转圆钮可以带动夹块的底端对被电镀物进行夹持,从而取代了复位弹簧,有效的避免了复位弹簧由于长期受到挤压变为松弛,并无法对被电镀物进行精确和稳定夹持的问题,增加了该封装电镀夹具的实用性。
搜索关键词: 支架 电镀夹具 封装 升降杆 底块 夹块 被电镀物 复位弹簧 螺纹杆 螺纹 夹持 本实用新型 活动套接 正面固定 旋转圆 中通孔 外部 底端 适配 挤压 松弛 穿过 延伸
【主权项】:
1.一种封装电镀夹具,包括支架(1),其特征在于:所述支架(1)的数量为两个,两个所述支架(1)之间活动套接有升降杆(2),所述升降杆(2)的两端分别穿过支架(1)并延伸至支架(1)的外部,所述升降杆(2)的正面固定安装有位于支架(1)外部的底块(4),所述底块(4)的数量为两个,两个所述底块(4)相对应的一侧固定安装有圆钮(10),所述圆钮(10)的另一侧与支架(1)的外侧活动连接,所述升降杆(2)的外表面活动套接有位于支架(1)之间的圆套块(5),所述圆套块(5)的数量为五个,五个所述圆套块(5)彼此之间等距离分布在升降杆(2)的外表面,所述圆套块(5)的顶部螺纹套接有螺纹钉(6),所述螺纹钉(6)的一端贯穿圆套块(5)并延伸至圆套块(5)的上方,所述螺纹钉(6)的另一端依次贯穿圆套块(5)和升降杆(2)并延伸至升降杆(2)的内部,所述圆套块(5)的底部固定安装有连接块(18),所述连接块(18)的底部固定安装有长块(7),所述长块(7)内腔的中部固定安装有中块(8),所述长块(7)的两侧均螺纹套接有螺纹杆(9),所述螺纹杆(9)的一端贯穿长块(7)并延伸长块(7)的外部且固定安装有圆钮(10),所述螺纹杆(9)的另一端贯穿长块(7)并延伸至长块(7)的内部且与中块(8)活动套接,所述螺纹杆(9)的外表面螺纹套接有位于长块(7)内部的夹块(11),所述夹块(11)的另一端穿过长块(7)并延伸至长块(7)的下方,所述支架(1)的顶部固定安装有竖杆(12),所述竖杆(12)的数量为两个,两个所述竖杆(12)之间活动套接有转动杆(13),所述转动杆(13)的两端分别贯穿竖杆(12)并延伸至竖杆(12)的外部,所述转动杆(13)的外表面缠绕有卷绳(14),所述卷绳(14)的底端与升降杆(2)的顶部固定连接,所述转动杆(13)的外表面固定套接有位于支架(1)右侧和升降杆(2)上方的套接块(15),所述套接块(15)右侧的顶部固定安装有转把(16),所述转动杆(13)的外表面固定安装有位于支架(1)左侧和升降杆(2)上方的卡块(17),所述卡块(17)的数量为十个,十个所述卡块(17)彼此之间等距离分布在转动杆(13)的外表面,所述竖杆(12)的正面固定安装有位于转动杆(13)下方的圆轴(19),所述圆轴(19)的外表面活动套接有位于转动杆(13)下方的卡位块(20),所述卡位块(20)的左侧与卡块(17)的外侧活动连接,所述支架(1)的正面固定安装有位于卡位块(20)右下方的档杆(3),所述支架(1)的正面固定安装有位于卡位块(20)左侧和转动杆(13)下方的安装块(21),所述安装块(21)的右侧固定连接有刚性弹簧(22),所述刚性弹簧(22)的另一端与卡位块(20)的左侧固定连接。
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