[实用新型]晶圆的金属电镀装置有效
| 申请号： | 201821595671.7 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN209010623U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 秦杰;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;薛超 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/02;C25D5/04;C25D21/06;C25D21/10 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆的金属电镀装置，包括：用于容纳电镀液的电镀容器，电镀容器具有锥形底面，且底面具有引出孔；阳极电极，阳极电极位于锥形底面上，且阳极电极与锥形底面平行倾斜；用于固定阳极电极的底座，底座通过引出孔穿出电镀容器；用于带动底座旋转的旋转装置，旋转装置设置于电镀容器外部并与底座连接；与电镀容器连接的循环过滤系统。通过将电镀容器的底面设置为锥形底面，并且阳极电极与锥形底面平行倾斜，在旋转装置的旋转带动下带动阳极电极旋转，使电镀液产生流动，流动的电镀液可带走沉积于电镀容器底部及阳极电极表面上的杂质，杂质再通过循环过滤系统被过滤掉，从而保证电镀液的纯净度与阻抗稳定，提高电镀良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀容器 阳极电极 锥形底面 电镀液 旋转装置 底座 循环过滤系统 金属电镀 引出孔 底面 平行 纯净度 阳极电极表面 本实用新型 底座连接 固定阳极 旋转带动 阻抗稳定 电镀 电极 沉积 穿出 晶圆 良率 流动 种晶 过滤 容纳 外部 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆的金属电镀装置，其特征在于，所述金属电镀装置包括：用于容纳电镀液的电镀容器，所述电镀容器具有锥形底面，且所述底面具有引出孔；阳极电极，所述阳极电极位于所述锥形底面上，且所述阳极电极与所述锥形底面平行倾斜；用于固定所述阳极电极的底座，所述底座通过所述引出孔穿出所述电镀容器；用于带动所述底座旋转的旋转装置，所述旋转装置设置于所述电镀容器外部并与所述底座连接；与所述电镀容器连接的循环过滤系统。
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