[实用新型]一种焊盘、电路板及电子器件有效
| 申请号： | 201821606637.5 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN209345434U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 刘阳;赵柱;黄清华 | 申请（专利权）人： | 深圳市山本光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种焊盘，其所述焊盘包括有阻焊层、铜层和基材层，所述阻焊层、铜层和基材层依次层叠设置，所述焊盘上设置有焊接区，所述焊接区中设置有沉孔，所述沉孔穿过所述阻焊层并深入到所述铜层中。本实用新型还涉及一种电路板及电子器件。本实用新型通过在焊接区域提前开有沉孔，沉孔深入焊盘的铜层内，当需要焊接电子元件时，焊接区域剥离阻焊层后与电子元器件焊接固定，焊膏在沉孔内形成有立柱，由此焊盘与电子元器件的焊接强度可增强。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 沉孔 阻焊层 铜层 本实用新型 电路板 电子元器件 电子器件 焊接区域 焊接区 基材层 焊接电子元件 焊接固定 依次层叠 焊膏 立柱 焊接 剥离 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘，其特征在于，所述焊盘包括有阻焊层、铜层和基材层，所述阻焊层、铜层和基材层依次层叠设置，所述焊盘上设置有焊接区，所述焊接区中设置有沉孔，所述沉孔穿过所述阻焊层并深入到所述铜层中。
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