[实用新型]送料系统及金属线键合机有效
| 申请号： | 201821610115.2 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN209357697U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 贺云波;王波;刘青山;刘凤玲;陈桪 | 申请（专利权）人： | 广东阿达智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种送料系统及金属线键合机；该送料系统包括轨道机构，轨道机构用于运送料片，轨道机构设有进料端、工作区及出料端，工作区设置于进料端和出料端之间；拉料机构，拉料机构用于将料片先沿进料端接取至工作区后接取至出料端；推料机构，推料机构用于将料片从出料端移出至下一道工序；第一检测装置，第一检测装置用于检测料片的移动位置；第二检测装置，第二检测装置用于检测料片的检测位；及控制装置，控制装置与拉料机构、推料机构及第一检测装置通信连接；送料系统能够提升料片运送的效率，从而提升整个半导体产品的加工效率；该金属线键合机包括上述送料系统，因此该金属线键合机能够提升整个半导体产品的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 送料系统 金属线键合 出料端 料片 轨道机构 检测装置 拉料机构 推料机构 进料端 半导体产品 第二检测 加工效率 控制装置 检测料 运送 本实用新型 通信连接 移动位置 移出 检测 | ||
【主权项】：
1.一种送料系统，其特征在于，包括：轨道机构，所述轨道机构用于运送料片，所述轨道机构设有进料端、工作区及出料端，所述工作区设置于所述进料端和所述出料端之间；拉料机构，所述拉料机构用于将所述料片先沿所述进料端接取至所述工作区后接取至所述出料端；推料机构，所述推料机构用于将所述料片从所述出料端移出至下一道工序；第一检测装置，所述第一检测装置用于检测所述料片的移动位置；及控制装置，所述控制装置与所述拉料机构、所述推料机构及所述第一检测装置通信连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
