[实用新型]芯片封装结构和电子设备有效
申请号: | 201821611765.9 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN209104140U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 吴宝全;蒋万里 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31 |
代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 范华英;毛威 |
地址: | 518045 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本公开涉及芯片封装技术领域,公开了一种芯片封装结构和电子设备。所述芯片封装结构包括基板、连接器、影像传感模块和辅助模块,所述影像传感模块和所述辅助模块利用所述基板进行一体式封装;所述影像传感模块包括影像传感芯片,所述影像传感芯片封装在所述基板的第一表面;所述辅助模块包括至少一个光学辅助芯片,所述至少一个光学辅助芯片封装在所述基板的第二表面,并通过所述基板与所述影像传感芯片进行电性连接;所述连接器连接在所述基板上,用于供所述芯片封装结构与外界单元进行电性连接。本公开实施例可以提高芯片封装模组的集成度并降低模组的总体积。 | ||
搜索关键词: | 基板 芯片封装结构 影像传感模块 影像传感芯片 辅助模块 电性连接 电子设备 辅助芯片 模组 封装 连接器 芯片封装技术 连接器连接 一体式封装 第二表面 第一表面 芯片封装 集成度 | ||
【主权项】:
1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括基板、连接器、影像传感模块和辅助模块,所述影像传感模块和所述辅助模块利用所述基板进行一体式封装;所述影像传感模块包括影像传感芯片,所述影像传感芯片封装在所述基板的第一表面;所述辅助模块包括至少一个光学辅助芯片,所述至少一个光学辅助芯片封装在所述基板的第二表面,并通过所述基板与所述影像传感芯片进行电性连接;所述连接器连接在所述基板上,用于供所述芯片封装结构与外界单元进行电性连接。
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