[实用新型]一种实用单晶碳化硅晶片的清洗装置有效
申请号: | 201821612004.5 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN208873702U | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 陈文鹏;张洁;林武庆;赖柏帆 | 申请(专利权)人: | 福建北电新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 362211 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种实用单晶碳化硅晶片的清洗装置,包括底板,底板的顶端由左到右依次固定安装有第一箱体、药液箱和QDR箱,第一箱体底端的内壁固定安装有抛光机主盘,抛光机主盘的顶端表面固定安装有绒毛毡,抛光机主盘的顶端通过支撑柱与顶板的底端固定连接,顶板的底端两侧均固定安装有伸缩气缸,伸缩气缸的输出端固定连接有抛头压板。本实用新型一种实用单晶碳化硅晶片的清洗装置,通过水抛光过程,使制程时间缩短一半以上,节省清洗药剂使用量,节省成本;能够有效的去除化学反应形成的氧化膜,对晶片清洗的效果有显著的提升;提高了对后段无尘室晶片清洗的通过率,延长了药液寿命。 | ||
搜索关键词: | 单晶碳化硅 清洗装置 抛光机 晶片 主盘 底板 本实用新型 晶片清洗 伸缩气缸 底端 化学反应 顶端表面 清洗药剂 时间缩短 绒毛毡 输出端 水抛光 通过率 无尘室 氧化膜 药液箱 支撑柱 后段 内壁 抛头 去除 压板 制程 | ||
【主权项】:
1.一种实用单晶碳化硅晶片的清洗装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶端由左到右依次固定安装有第一箱体(2)、药液箱(3)和QDR箱(4),所述第一箱体(2)底端的内壁固定安装有抛光机主盘(5),所述抛光机主盘(5)的顶端表面固定安装有绒毛毡(6),所述抛光机主盘(5)的顶端通过支撑柱与顶板(7)的底端固定连接,所述顶板(7)的底端两侧均固定安装有伸缩气缸(8),所述伸缩气缸(8)的输出端固定连接有抛头压板(9),所述抛头压板(9)的底端与陶瓷盘(10)的顶端固定连接,所述陶瓷盘(10)的底端设有晶片(13),所述药液箱(3)底端的内壁固定安装有循环滤芯(19),所述循环滤芯(19)的顶端固定安装有第一晶片盒(17),所述药液箱(3)两侧的内壁均固定安装有超声波震板(18),所述QDR箱(4)底端的内壁固定安装有第二晶片盒(20)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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