[实用新型]大容量NAND FLASH芯片的检测装置有效
| 申请号： | 201821612298.1 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN208985957U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 徐四九 | 申请（专利权）人： | 嘉兴威伏半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司： | 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 | 代理人： | 俞培锋 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市平*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种大容量NAND FLASH芯片的检测装置，属于晶圆检测技术领域。本大容量NAND FLASH芯片的检测装置，包括具有工作台的机体，所述的工作台上设置有承载台，其特征在于，所述的工作台与承载台之间设置有能够调节承载台与工作台相对位置的调节定位机构，所述的承载台中设置有能够将晶圆芯片在承载台中进行定位的安装定位机构；所述的工作台上设置有能够对晶圆进行进行电性性能测试的探针卡，所述的工作台与机体之间设置有能够调节工作台高度的升降定位机构。本实用新型能够快速检测大容量NAND FLASH芯片的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 工作台 大容量 检测装置 承载台 本实用新型 承载 安装定位机构 升降定位机构 电性性能 定位机构 晶圆检测 晶圆芯片 快速检测 探针卡 晶圆 良率 测试 | ||
【主权项】：
1.大容量NAND FLASH芯片的检测装置，包括具有工作台的机体，所述的工作台上设置有用于放置晶圆的承载台，其特征在于，所述的工作台与承载台之间设置有能够调节承载台与工作台相对位置的调节定位机构，所述的承载台中设置有能够将晶圆芯片在承载台中进行定位的安装定位机构；所述的工作台上设置有能够对晶圆进行进行电性性能测试的探针卡，所述的探针卡包括具有探针过孔的PCB板，所述的探针过孔中依次设置有矩形状的第一针座、第二针座和第三针座，第一针座、第二针座和第三针座中均具有若干矩阵排列供安装测试探针的卡槽，卡槽中设置有测试探针，第一针座与第二针座上的测试探针交错设置，第二针座与第三针座上的测试探针对应设置，所述的工作台与机体之间设置有能够调节工作台高度的升降定位机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
