[实用新型]原子层沉积装置有效
申请号: | 201821614962.6 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN209128536U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 李丙科;陈庆敏 | 申请(专利权)人: | 无锡松煜科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/44 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王闯;葛莉华 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种原子层沉积装置,包括安装台、双层加热腔室和气体过滤装置,安装台上滑动设置有双层门体组件,双层门体组件和双层腔室配合,气体过滤装置连通双层加热腔室。双层门体组件包括第一门板和第二门板,第二门板位于内侧面一侧且和第一门板间隔形成安装空间,位于安装空间内的内侧面上设置有加热板,连接杆活动穿设第一门板连接第二门板,调节板滑动设置在导杆上,驱动气缸连接调节板。双层加热腔室包括第一腔体和第二腔体,第一腔体和第二腔体的内壁间隔设置,第一腔体内铺设有加热管,加热管包围第二腔体部分。本案中的原子层沉积装置能实现硅片热加工以及加工后气体的过滤,全自动完成且一体化程度高。 | ||
搜索关键词: | 门板 原子层沉积装置 第二腔体 双层加热 双层门体 腔室 气体过滤装置 安装空间 第一腔体 滑动设置 热加工 本实用新型 连接调节板 一体化程度 活动穿设 间隔设置 驱动气缸 双层腔室 组件包括 安装台 调节板 加热板 加热管 连接杆 硅片 导杆 内壁 热管 过滤 连通 铺设 体内 包围 侧面 加工 配合 | ||
【主权项】:
1.一种原子层沉积装置,其特征在于,包括安装台、双层加热腔室和气体过滤装置,所述安装台上滑动设置有双层门体组件,所述双层门体组件和所述双层加热腔室配合,所述气体过滤装置连通所述双层加热腔室,所述双层门体组件包括第一门板和第二门板,所述第一门板包括内侧面和外侧面,所述第二门板位于所述内侧面一侧且和所述第一门板间隔形成安装空间,所述第二门板在所述内侧面所在平面上的正投影位于所述内侧面上,位于所述安装空间内的所述内侧面上设置有加热板,连接杆活动穿设所述第一门板连接所述第二门板,所述外侧面上设置有导杆,调节板滑动设置在所述导杆上,所述连接杆连接所述调节板,所述调节板和所述外侧面之间设置有驱动气缸,所述驱动气缸连接所述调节板;所述双层加热腔室包括第一腔体和第二腔体,所述第一腔体内至少固定容置有1个所述第二腔体,所述第一腔体和所述第二腔体的内壁间隔设置,所述第一腔体内铺设有加热管,所述加热管包围所述第二腔体部分。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的