[实用新型]偏光LED芯片、封装体、模组及显示屏及3D显示装置有效

专利信息
申请号: 201821615529.4 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN209000427U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 周永业 申请(专利权)人: 深圳市时代华影科技股份有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;G02B27/26
代理公司: 深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙) 44503 代理人: 王利彬
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新区中区高新中一道9号软件*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于光电显示技术领域,提供了一种偏光LED芯片,包括:发光层、反光导电层、衬底;反光导电层和衬底位于发光层的不同侧,衬底远离发光层的一面设有作为偏光LED芯片的出光面的金属线栅偏光层;反光导电层用于将发光层所发出的光线向衬底和金属线栅偏光层所在的一侧反射。本实用新型通过反光导电层将发光层所发出的光线向衬底和金属线栅偏光层所在的一侧反射,采用衬底和金属线栅偏光层所在的一侧作为偏光LED芯片的出光面,整个出光面上没有电极遮挡,增大了出光的面积。金属线栅偏光层本身不会吸收光能量,被反射回去的线偏振光最终在偏光LED芯片内部还会再次转化为无偏振的光再次被金属线栅偏光层接收,光利用率在很大程度上得到提高。
搜索关键词: 金属线栅 偏光层 衬底 发光层 偏光 反光导电层 反射 本实用新型 光电显示 光利用率 线偏振光 电极 出光面 封装体 吸收光 模组 偏振 遮挡 显示屏 转化
【主权项】:
1.一种偏光LED芯片,其特征在于,所述偏光LED芯片包括:发光层、反光导电层、衬底;所述反光导电层和所述衬底位于所述发光层的不同侧,所述衬底远离所述发光层的一面设有金属线栅偏光层,所述金属线栅偏光层作为所述偏光LED芯片的出光面;所述反光导电层用于将所述发光层所发出的光线向所述衬底和所述金属线栅偏光层所在的一侧反射。
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