[实用新型]一种触点焊接机有效
申请号: | 201821616320.X | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN208961213U | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 林晖 | 申请(专利权)人: | 佛山市因信贵金属材料有限公司 |
主分类号: | B23K11/00 | 分类号: | B23K11/00;B23K11/36 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 刘羽波;资凯亮 |
地址: | 528225 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种触点焊接机,包括机架、第一振动盘、第二振动盘、推进装置、滴液装置、上料装置、焊接装置和输送轨;所述第一振动盘安装于所述机架顶部,用于输出铜件;所述输送轨安装于所述机架的顶部,且其一端连接于所述第一振动盘的物料输出口,所述输送轨为直线轨;所述第二振动盘设置于所述输送轨的一侧;所述推进装置、滴液装置、上料装置和焊接装置依次相邻设置于所述机架上;所述推进装置用于推动位于输送轨上的铜件;所述滴液装置用于往铜件的顶端滴下助焊剂;所述上料装置用于取下第二振动盘输出的银触点并将其送至铜件的顶端。本申请的触点焊接机在输送铜件时,银触点和铜件的输送稳定,不易从铜件的顶端脱落。 | ||
搜索关键词: | 铜件 振动盘 输送轨 滴液装置 点焊接机 上料装置 推进装置 焊接装置 银触点 物料输出口 机架顶部 相邻设置 一端连接 输出 直线轨 助焊剂 滴下 取下 申请 | ||
【主权项】:
1.一种触点焊接机,其特征在于:包括机架、第一振动盘、第二振动盘、推进装置、滴液装置、上料装置、焊接装置和输送轨;所述第一振动盘安装于所述机架顶部,用于输出铜件;所述输送轨安装于所述机架的顶部,且其一端连接于所述第一振动盘的物料输出口,所述输送轨为直线轨;所述第二振动盘设置于所述输送轨的一侧;所述推进装置、滴液装置、上料装置和焊接装置依次相邻设置于所述机架上,且均位于所述输送轨的另一侧;所述推进装置用于推动位于输送轨上的铜件;所述滴液装置用于往铜件的顶端滴下助焊剂;所述上料装置用于取下第二振动盘输出的银触点并将其送至铜件的顶端;所述焊接装置用于对银触点和铜件实现焊接。
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